Ostaa SD1488 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SD1488
- Osa numero:
- SD1488
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- TRANSISTOR NPN RF BIPO VHF 6LEAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14924 Pieces
- Tietolomake:
- SD1488.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SD1488, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SD1488 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 16V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | M111 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 117W |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | M111 |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SD1488 |
| Saada: | 5.8dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 16V 8A 117W Surface Mount M111 |
| Kuvaus: | TRANSISTOR NPN RF BIPO VHF 6LEAD |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 1A, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 8A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SD1488
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NE681M03-T1-A | CEL | TRANSISTOR NPN 1GHZ M03 | tiedustelu |
 |
1000MP | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 5.3W 300MA 55FW | tiedustelu |
 |
EC4H09C-TL-H | ON Semiconductor | TRANS NPN 3.5V 40MA ECSP1008-4 | tiedustelu |
 |
SMMBTH10-4LT3G | ON Semiconductor | TRANS NPN VHF/UHF SOT23 | tiedustelu |
 |
AT-32033-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 32MA SOT-23 | tiedustelu |
|
MS2215 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 300W 16.5A M216 | tiedustelu |
|
2225-4L | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 10W 600MA 55LV1 | tiedustelu |
 |
BFS17NTA | Diodes Incorporated | TRANS RF NPN 3.2GHZ 11V SOT23 | tiedustelu |
 |
BFP650FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 42GHZ 4.5V 4TSFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers