Ostaa SD1726 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SD1726
- Osa numero:
- SD1726
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- TRANSISTOR NPN RF HF SSB M174
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14538 Pieces
- Tietolomake:
- SD1726.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SD1726, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SD1726 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 55V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | M174 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 318W |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | M174 |
| Muut nimet: | 497-6724 SD1726-ND |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SD1726 |
| Saada: | 14dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 55V 20A 318W Surface Mount M174 |
| Kuvaus: | TRANSISTOR NPN RF HF SSB M174 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 18 @ 1.4A, 6V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 20A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SD1726
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SD1728 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF HF SSB M177 | tiedustelu |
 |
NE68019-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | tiedustelu |
 |
SD1727 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF HF SSB M164 | tiedustelu |
 |
NE97833-T1B-A | CEL | RF TRANSISTOR PNP SOT-23 | tiedustelu |
 |
TAN150 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 583W 15A 55AT1 | tiedustelu |
 |
BFG520/XR,215 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 9GHZ 15V SOT143 | tiedustelu |
 |
BFP196WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-343 | tiedustelu |
 |
START499D | STMicroelectronics | TRANS RF NPN 4.5V 1A SOT-89 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers