Ostaa SDF-0.63-500 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SDF-0.63-500
- Osa numero:
- SDF-0.63-500
- Valmistaja:
- Talema
- Kuvaus:
- INDUCT ARRAY 2 COIL T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12721 Pieces
- Tietolomake:
- SDF-0.63-500.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SDF-0.63-500, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SDF-0.63-500 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | - |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.689" L x 0.610" W (17.50mm x 15.50mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | SD |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | 1295-1182 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä kelat: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SDF-0.63-500 |
| Korkeus: | 0.433" (11.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Unshielded Coil Inductor Array Nonstandard |
| Kuvaus: | INDUCT ARRAY 2 COIL T/H |
| DC-vastus (DCR) - sarja: | - |
| DC-vastus (DCR) - rinnakkainen: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SDF-0.63-500
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PM3604-68-B-RC | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 68UH SMD | tiedustelu |
 |
SCX147-301 | Signal Transformer | INDUCT ARRAY 2 COIL 300UH SMD | tiedustelu |
 |
PM620-01-B | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 6 COIL 160.6UH SMD | tiedustelu |
|
PM620-06-RC | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 6 COIL 11.2UH SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers