Ostaa SDP1300Q38CB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SDP1300Q38CB
- Osa numero:
- SDP1300Q38CB
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- SIDAC BI 120V 500A QFN 5X6 8L
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12259 Pieces
- Tietolomake:
- SDP1300Q38CB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SDP1300Q38CB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SDP1300Q38CB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kiinnitys: | 120V |
|---|---|
| teknologia: | Mixed Technology |
| Toimittaja Device Package: | 8-QFN (5x6) |
| Sarja: | SIDACtor® |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-LDFN |
| Lukumäärä Circuits: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SDP1300Q38CB |
| Kuvaus: | SIDAC BI 120V 500A QFN 5X6 8L |
| Sovellukset: | Ethernet |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SDP1300Q38CB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CLT01-38SQ7-TR | STMicroelectronics | HIGH SPEED DIGITAL INPUT CURRENT | tiedustelu |
 |
1810-15-A3 | Bourns Inc. | SIGNAL DATALINE PROTECTOR | tiedustelu |
 |
SDP1300Q38B | Littelfuse Inc. | SIDAC BI 120V 100A QFN 5X6 8L | tiedustelu |
 |
IXBOD1-15RD | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.2A 1500V | tiedustelu |
 |
2905223 | Phoenix Contact | SURGE PROTECTION MODULE 34V | tiedustelu |
 |
BSPH2A60D60LVR | Eaton | 60V HYBRID DIN LV SPD REMOTE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers