Ostaa SE200 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SE200
- Osa numero:
- SE200
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GDT 200V 500A SURFACE MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15940 Pieces
- Tietolomake:
- SE200.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SE200, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SE200 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 200V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | SE |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Muut nimet: | F6289DKR |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SE200 |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 500A |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 500A 2 Pole Surface Mount |
| Kuvaus: | GDT 200V 500A SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SE200
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2056-09-B2FLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
B88069X6980C203 | EPCOS (TDK) | GDT 420V 20KA | tiedustelu |
 |
A81-A500X | EPCOS (TDK) | GDT 500V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2026-07-C4F | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
SL1026-1100 | Littelfuse Inc. | GDT 1100V 20KA HOLDER | tiedustelu |
 |
2027-23-C | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
SL1021A200RG | Littelfuse Inc. | GDT 200V 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
2036-42-B2FLF | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
CG2300LSN | Littelfuse Inc. | GDT 300V 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2027-09-C10 | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog