Ostaa SE30PAD-M3/I BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SE30PAD-M3/I
- Osa numero:
- SE30PAD-M3/I
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- DIODE GEN PURP 200V 3A DO-221BC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12969 Pieces
- Tietolomake:
- SE30PAD-M3/I.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SE30PAD-M3/I, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SE30PAD-M3/I sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1.16V @ 3A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 200V |
| Toimittaja Device Package: | DO-221BC (SMPA) |
| Nopeus: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Sarja: | eSMP® |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 1.3µs |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | DO-221BC, SMA Flat Leads Exposed Pad |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -55°C ~ 175°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SE30PAD-M3/I |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Standard 200V 3A Surface Mount DO-221BC (SMPA) |
| diodi Tyyppi: | Standard |
| Kuvaus: | DIODE GEN PURP 200V 3A DO-221BC |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 5µA @ 200V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 3A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 13pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SE30PAD-M3/I
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog