Ostaa SE97TP/S900,547 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SE97TP/S900,547
- Osa numero:
- SE97TP/S900,547
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12876 Pieces
- Tietolomake:
- SE97TP/S900,547.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SE97TP/S900,547, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SE97TP/S900,547 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topologia: | ADC (Sigma Delta), Comparator, Register Bank |
| Toimittaja Device Package: | 8-HWSON (2x3) |
| Sarja: | - |
| anturin tyyppi: | Internal |
| Sensing Lämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | 2-Wire Serial, I²C/SMBUS |
| Output Fan: | Yes |
| Output Alarm: | Yes |
| Muut nimet: | Q5620647 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | SE97TP/S900,547 |
| toiminto: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory |
| Laajennettu kuvaus: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory -40°C ~ 125°C Internal Sensor 2-Wire Serial, I²C/SMBUS Output 8-HWSON (2x3) |
| Kuvaus: | IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON |
| tarkkuus: | ±3°C |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SE97TP/S900,547
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LTC2984CLX#PBF | Linear Technology | IC SENSOR TEMP MEASUREMNT 48LQFP | tiedustelu |
 |
SE97TP,147 | NXP USA Inc. | IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON | tiedustelu |
|
SE97TP,128 | NXP USA Inc. | IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON | tiedustelu |
 |
DS1629S/T&R | Maxim Integrated | IC THERM/RTC/CALENDAR DIG 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog