Ostaa SEC1110I-A5-02-TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SEC1110I-A5-02-TR
- Osa numero:
- SEC1110I-A5-02-TR
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC SMART CARD CTLR 16QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18538 Pieces
- Tietolomake:
- SEC1110I-A5-02-TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SEC1110I-A5-02-TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SEC1110I-A5-02-TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-QFN (5x5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SEC1110I-A5-02-TR |
| liitäntä: | SPI Serial, USB, UART |
| Laajennettu kuvaus: | Smart Card Interface 16-QFN (5x5) |
| Kuvaus: | IC SMART CARD CTLR 16QFN |
| Sovellukset: | Smart Card |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SEC1110I-A5-02-TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SEC1110-A5-02-TR | Microchip Technology | IC SMART CARD CTLR 16QFN | tiedustelu |
|
SEC1110-A5-02 | Microchip Technology | IC SMART CARD CTLR 16QFN | tiedustelu |
|
SEC1110-A5-02NC-TR | Microchip Technology | IC SMART CARD CTLR 16QFN | tiedustelu |
 |
SEC1100-A5-02 | Microchip Technology | IC SMART CARD BRIDGE USB 16QFN | tiedustelu |
|
SEC1110I-A5-02 | Microchip Technology | IC SMART CARD CTLR 16QFN | tiedustelu |
|
SEC1110-A5-02NC | Microchip Technology | IC SMART CARD CTLR 16QFN | tiedustelu |
 |
DS33ZH11 | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 100CSBGA | tiedustelu |
|
SEC1100-A5-02-TR | Microchip Technology | IC SMART CARD BRIDGE USB 16QFN | tiedustelu |
 |
MCZ33903CD3EKR2 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers