Ostaa SERC816/TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SERC816/TR
- Osa numero:
- SERC816/TR
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC CTRLR INTERFACE SERC 100QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12348 Pieces
- Tietolomake:
- SERC816/TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SERC816/TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SERC816/TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 100-PQFP (14x20) |
| Standardit: | - |
| Sarja: | - |
| protokolla: | Sercos |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 100-BQFP |
| Muut nimet: | 497-3374-2 SERC816TR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | SERC816/TR |
| liitäntä: | Parallel |
| toiminto: | Controller |
| Laajennettu kuvaus: | Sercos Controller Parallel Interface 100-PQFP (14x20) |
| Kuvaus: | IC CTRLR INTERFACE SERC 100QFP |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SERC816/TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CY7C65642-28LTXCT | Cypress Semiconductor Corp | INTERFACE CONTROLLER | tiedustelu |
 |
USB5806/KD | Microchip Technology | IC HUB CNTRL USB 3.1 100VQFN | tiedustelu |
 |
COM20020I3V-DZD-TR | Microchip Technology | IC CTRLR ARCNET 28PLCC | tiedustelu |
 |
KSZ8893MBLI | Microchip Technology | IC ETHERNET SW 3PORT 3.3V 100BGA | tiedustelu |
 |
DS28E17Q+ | Maxim Integrated | IC 1-WIRE TO I2C BRIDGE 16TQFN | tiedustelu |
 |
SERC816 | STMicroelectronics | IC CTRLR INTERFACE SERC 100QFP | tiedustelu |
 |
TSB43AA82GGW | Texas Instruments | IC LINK LAYER CONTROLLER 176-BGA | tiedustelu |
 |
CY7C63823-QXC | Cypress Semiconductor Corp | IC USB PERIPHERAL CTRLR 24-QSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers