Ostaa SESD1103Q6UG-0020-090 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SESD1103Q6UG-0020-090
- Osa numero:
- SESD1103Q6UG-0020-090
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- TVS DIODE 7VWM 9.2VC DFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19236 Pieces
- Tietolomake:
- SESD1103Q6UG-0020-090.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SESD1103Q6UG-0020-090, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SESD1103Q6UG-0020-090 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Käänteinen Standoff (Typ): | 7V (Max) |
|---|---|
| Jännite - kiristys (maksimi) @ Ipp: | 9.2V (Typ) |
| Jännite - erittely (min): | 9V (Typ) |
| Yksisuuntaiset kanavat: | 6 |
| Tyyppi: | Zener |
| Toimittaja Device Package: | 6-XDFN (0.8x2.8) |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q101, SESD, SPA® |
| Power Line Protection: | No |
| Teho - huippukulma: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-XFDFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | F6721TR F6721TR-ND RF3078-000 RF3078000 SESD1103Q6UG-0020-090TR SESD1103Q6UG-0020090 SESD1103Q6UG0020-090 SESD1103Q6UG0020090 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 21 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SESD1103Q6UG-0020-090 |
| Kuvaus: | TVS DIODE 7VWM 9.2VC DFN |
| Nykyinen - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 2A (8/20µs) |
| Kapasitanssi @ Taajuus: | 0.2pF @ 3GHz |
| Sovellukset: | Automotive, HDMI |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SESD1103Q6UG-0020-090
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers