Ostaa SF1145B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SF1145B
- Osa numero:
- SF1145B
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- SAW FILTER IF 427.25MHZ SMP-03
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12080 Pieces
- Tietolomake:
- SF1145B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SF1145B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SF1145B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 10-SMD, No Lead |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SF1145B |
| insertion Loss: | 3.5dB |
| Korkeus (Max): | 0.079" (2.00mm) |
| Taajuus - keskus: | 427.25MHz |
| Kuvaus: | SAW FILTER IF 427.25MHZ SMP-03 |
| kaistanleveys: | 30MHz |
| Sovellukset: | Digital Cable Filter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SF1145B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B39921B3705Z810W3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 914.7MHZ WIRELESS SMD | tiedustelu |
 |
B39252B9430M410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 2.450GHZ SMD | tiedustelu |
 |
B39202B7803A510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.95GHZ LOWLOSS SMD | tiedustelu |
 |
FAR-F6KA-1G7400-D4DE-Z | Taiyo Yuden | FILTER SAW 1.74GHZ W-CDMA IV SMD | tiedustelu |
 |
SF1141B | Murata Electronics North America | SAW FILTER IF 75MHZ SMP-03 | tiedustelu |
|
SF1146B | Murata Electronics North America | SAW FILTER IF 499.25MHZ SMP-03 | tiedustelu |
 |
SF14-0915M5UUA1 | AVX Corp/Kyocera Corp | FILTER SAW 915MHZ SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers