Ostaa SF2126E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SF2126E
- Osa numero:
- SF2126E
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- SAW FILTER RF 725MHZ SM3030-8
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14172 Pieces
- Tietolomake:
- SF2126E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SF2126E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SF2126E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 8-SMD, No Lead |
| Muut nimet: | 490-12136-6 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SF2126E |
| insertion Loss: | 2.6dB |
| Korkeus (Max): | 0.055" (1.40mm) |
| Taajuus - keskus: | 725MHz |
| Kuvaus: | SAW FILTER RF 725MHZ SM3030-8 |
| kaistanleveys: | 50MHz |
| Sovellukset: | WiMax |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SF2126E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SF2120C | Murata Electronics North America | SAW FILTER RF 149MHZ SM5050-8 | tiedustelu |
 |
B39162B4059U810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.57542GHZ SMD | tiedustelu |
 |
SF2124E | Murata Electronics North America | SAW FILTER RF 2441.8MHZ SM3030-6 | tiedustelu |
 |
B39921B3407U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | CERAMIC WIDEBAND FRONTENDFILTER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers