Ostaa SF2137E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SF2137E
- Osa numero:
- SF2137E
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- SAW FILTER RF 869MHZ SM3030-6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15666 Pieces
- Tietolomake:
- SF2137E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SF2137E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SF2137E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-SMD, No Lead |
| Muut nimet: | 490-11902-2 SF2137E-ND |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SF2137E |
| insertion Loss: | 2.8dB |
| Korkeus (Max): | 0.054" (1.38mm) |
| Taajuus - keskus: | 869MHz |
| Kuvaus: | SAW FILTER RF 869MHZ SM3030-6 |
| kaistanleveys: | 17MHz |
| Sovellukset: | ISM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SF2137E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SF2134E | Murata Electronics North America | SAW FILTER RF 897.5MHZ SM3030-6 | tiedustelu |
|
SF2136E | Murata Electronics North America | SAW FILTER RF 433.92MHZ SM3030-6 | tiedustelu |
|
SF2133E | Murata Electronics North America | SAW FILTER RF 1747.5MHZ SM3030-6 | tiedustelu |
 |
PX1002 | Murata Electronics North America | FILTER,PX, 86.850 MHZ, PROXIMITY | tiedustelu |
 |
B39725B1708H310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW IF 72.54MHZ SMD | tiedustelu |
 |
B39202B4173U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.96GHZ LOWLOSS SMD | tiedustelu |
|
B39901B8763P810A5 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 304MHZ 5SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers