Ostaa SG200 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SG200
- Osa numero:
- SG200
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GDT 200V 1KA SURFACE MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15049 Pieces
- Tietolomake:
- SG200.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SG200, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SG200 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 200V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | SG |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1812 (4532 Metric) |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SG200 |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 1000A (1kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 1000A (1kA) 2 Pole Surface Mount |
| Kuvaus: | GDT 200V 1KA SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SG200
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GTCN36-351M-P05 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20% 5KA | tiedustelu |
 |
B88069X4450C101 | EPCOS (TDK) | GDT 600V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
GTCR38-501M-Q10 | Littelfuse Inc. | GDT 500V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2027-20-BT1 | Bourns Inc. | GDT 200V 15% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
GTCR38-351M-R10-FS | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
2061-70-ALF | Bourns Inc. | GDT 700V 20% 40KA | tiedustelu |
 |
PMT6250MS | Littelfuse Inc. | GDT 250V 5KA | tiedustelu |
 |
2046-09-ALF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA | tiedustelu |
 |
2026-07-C3LF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers