Ostaa SG350Q BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SG350Q
- Osa numero:
- SG350Q
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GDT 350V 1KA SURFACE MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15284 Pieces
- Tietolomake:
- SG350Q.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SG350Q, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SG350Q sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 350V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | SG |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1812 (4532 Metric) |
| Muut nimet: | F4132TR |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SG350Q |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 1000A (1kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 1000A (1kA) 2 Pole Surface Mount |
| Kuvaus: | GDT 350V 1KA SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SG350Q
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2036-60-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
B88069X7050B502 | EPCOS (TDK) | T25-A250X | tiedustelu |
 |
T049246 | Bourns Inc. | GAS DISCHARGE TUBE | tiedustelu |
 |
2036-23-C9F | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
2039-80-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 800V 20% 2.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2026-15-C | Bourns Inc. | GDT 150V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
GTCS35-750M-R05-2 | Littelfuse Inc. | GDT 75V 20% 5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2027-23-ALF | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 10KA | tiedustelu |
 |
SG350 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 1KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
B88069X6881T902 | EPCOS (TDK) | GDT 230V 20% 5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog