Ostaa SH145 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SH145
- Osa numero:
- SH145
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GDT 145V 5KA 2 POLE SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16626 Pieces
- Tietolomake:
- SH145.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SH145, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SH145 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 145V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | SH |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2-SMD, Square End Block |
| Muut nimet: | F9938TR |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 23 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SH145 |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 5000A (5kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 5000A (5kA) 2 Pole Surface Mount |
| Kuvaus: | GDT 145V 5KA 2 POLE SMD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SH145
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2095-140-BLF | Bourns Inc. | GDT 1400V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
SG90 | Littelfuse Inc. | GDT 90V 2KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2053-25-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 3KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
GTCA28-471M-R20 | Littelfuse Inc. | GDT 470V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
GT-SMD181220012-TR | Lumex Opto/Components Inc. | GDT 200V 20% 1KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2026-30-C8 | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
CG90LSN | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
SL1024B090R | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
GTCS28-750M-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 75V 20% 10KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers