Ostaa SI3072-F-FS BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SI3072-F-FS
- Osa numero:
- SI3072-F-FS
- Valmistaja:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- Kuvaus:
- IC ENH FCC+ LINE-SIDE 16SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17491 Pieces
- Tietolomake:
- SI3072-F-FS.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SI3072-F-FS, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SI3072-F-FS sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | - |
| Lukumäärä Circuits: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SI3072-F-FS |
| liitäntä: | - |
| sisältää: | - |
| toiminto: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC |
| Kuvaus: | IC ENH FCC+ LINE-SIDE 16SOIC |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SI3072-F-FS
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SI3073-F-FS | Silicon Labs | IC ENH GLOBAL LINE-SIDE 16SOIC | tiedustelu |
 |
ZL50011GDG2 | Microsemi Corporation | IC TDM SWITCH 512CH 144LBGA | tiedustelu |
|
VSC8502XML | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | DUAL PORT GIGABIT R/GMII COPPER | tiedustelu |
 |
DS3154N | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 144CSBGA | tiedustelu |
 |
VSC8530XMW-03 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC ETHERNET RGMII/RMII 48-QFN | tiedustelu |
 |
DS26303LN-75+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | tiedustelu |
|
SI32177-B-FM1 | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DC-DC -135V 42QFN | tiedustelu |
 |
XRT83SL34IV | Exar Corporation | IC LIU T1/E1/J1 QUAD 128TQFP | tiedustelu |
|
ZL50001AP1 | Microsemi Corporation | IC ENHANCED DIGITAL SWITCH | tiedustelu |
|
SI32173-C-FM1 | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS ISI -140V 42LGA | tiedustelu |
 |
CYV15G0403DXB-BGI | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog