Ostaa SI4362-C2A-GM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SI4362-C2A-GM
- Osa numero:
- SI4362-C2A-GM
- Valmistaja:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- Kuvaus:
- EZRADIOPRO SUB GHZ RECEIVER, -11
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19931 Pieces
- Tietolomake:
- SI4362-C2A-GM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SI4362-C2A-GM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SI4362-C2A-GM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Single Supply |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 1.8 V ~ 3.8 V |
| Tyyppi: | Receiver, ADC |
| Toimittaja Device Package: | 20-QFN (4x4) |
| Sarja: | EZRadio® |
| Näytteenottotaajuus (Per Second): | - |
| Resolution (Bits): | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 20-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SI4362-C2A-GM |
| Laajennettu kuvaus: | Receiver, ADC it SPI 20-QFN (4x4) |
| Kuvaus: | EZRADIOPRO SUB GHZ RECEIVER, -11 |
| data Interface: | SPI |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SI4362-C2A-GM
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX188BCPP | Maxim Integrated | IC DAS 8CH 12BIT T/H LP 20-DIP | tiedustelu |
 |
PCM1691DCAR | Texas Instruments | IC 24-BIT AUDIO 8CH DAC 48HTSSOP | tiedustelu |
 |
MAX197BCNI+ | Maxim Integrated | IC DAS 8CH 12BIT 5V 28-DIP | tiedustelu |
 |
LTC1296DCSW#TRPBF | Linear Technology | IC DATA ACQ SYSTEM 12BIT 20-SOIC | tiedustelu |
 |
MAX1342BETX+ | Maxim Integrated | IC ADC/DAC 12BIT W/FIFO 36WQFN | tiedustelu |
|
MAX161CEWI+ | Maxim Integrated | IC DAS 8BIT 8-CH 20US 28-SOIC | tiedustelu |
|
MAX192BCAP | Maxim Integrated | IC ADC LP 10-BIT 133KHZ 20-SSOP | tiedustelu |
 |
AD7403BRIZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC MODULATOR SIGMA-DELTA 16SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers