Ostaa SI5330C-B00209-GMR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SI5330C-B00209-GMR
- Osa numero:
- SI5330C-B00209-GMR
- Valmistaja:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- Kuvaus:
- IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 24QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14745 Pieces
- Tietolomake:
- SI5330C-B00209-GMR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SI5330C-B00209-GMR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SI5330C-B00209-GMR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.71 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Fanout Buffer (Distribution), Translator |
| Toimittaja Device Package: | 24-QFN (4x4) |
| Sarja: | - |
| Ratio - Input: Tuotos: | 1:4 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| ulostulo: | HCSL |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SI5330C-B00209-GMR |
| panos: | CML, HCSL, LVDS, LVPECL |
| Taajuus - Max: | 250MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Translator IC 250MHz 24-VFQFN Exposed Pad |
| Differential - Input: Tuotos: | Yes/Yes |
| Kuvaus: | IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 24QFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SI5330C-B00209-GMR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog