Ostaa SIC781CD-T1-GE3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SIC781CD-T1-GE3
- Osa numero:
- SIC781CD-T1-GE3
- Valmistaja:
- Vishay / Siliconix
- Kuvaus:
- IC BUCK ADJ 50A 40MLP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19564 Pieces
- Tietolomake:
- SIC781CD-T1-GE3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SIC781CD-T1-GE3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SIC781CD-T1-GE3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 4.5 V ~ 16 V |
| teknologia: | Power MOSFET |
| Toimittaja Device Package: | PowerPAK® MLP66-40 |
| Sarja: | VRPower® |
| Rds On (Typ): | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | PowerPAK® MLP66-40 |
| Output Configuration: | Half Bridge |
| Muut nimet: | SIC781CD-T1-GE3DKR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 22 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SIC781CD-T1-GE3 |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | PWM |
| ominaisuudet: | Bootstrap Circuit, Diode Emulation, Status Flag |
| Vianmääritys: | Over Temperature, Shoot-Through, UVLO |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters Power MOSFET PowerPAK® MLP66-40 |
| Kuvaus: | IC BUCK ADJ 50A 40MLP |
| Nykyinen - Huipputeho: | - |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 50A |
| Sovellukset: | Synchronous Buck Converters |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SIC781CD-T1-GE3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SIC780CD-T1-GE3 | Vishay Siliconix | IC BUCK ADJ 50A 40MLP | tiedustelu |
 |
SIC789ACD-T1-GE3 | Vishay Siliconix | IC BUCK ADJ 60A MLP66-40L | tiedustelu |
 |
SLA6870MZ | Sanken | IC BRIDGE DRIVER PAR 24SIP | tiedustelu |
|
SIC780ACD-T1-GE3 | Vishay Siliconix | IC BUCK ADJ 50A 40MLP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers