Ostaa SIS322DNT-T1-GE3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SIS322DNT-T1-GE3
- Osa numero:
- SIS322DNT-T1-GE3
- Valmistaja:
- Vishay / Siliconix
- Kuvaus:
- MOSFET N-CH 30V 38.3A 1212-8
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13514 Pieces
- Tietolomake:
- SIS322DNT-T1-GE3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SIS322DNT-T1-GE3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SIS322DNT-T1-GE3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2.4V @ 250µA |
|---|---|
| teknologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Toimittaja Device Package: | PowerPAK® 1212-8 |
| Sarja: | TrenchFET® |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 7.5 mOhm @ 10A, 10V |
| Tehonkulutus (Max): | 3.2W (Ta), 19.8W (Tc) |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | PowerPAK® 1212-8 |
| Muut nimet: | SIS322DNT-T1-GE3TR SIS322DNTT1GE3 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 24 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SIS322DNT-T1-GE3 |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 1000pF @ 15V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 21.5nC @ 10V |
| FET tyyppi: | N-Channel |
| FET Ominaisuus: | - |
| Laajennettu kuvaus: | N-Channel 30V 38.3A (Tc) 3.2W (Ta), 19.8W (Tc) Surface Mount PowerPAK® 1212-8 |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 30V |
| Kuvaus: | MOSFET N-CH 30V 38.3A 1212-8 |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 38.3A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SIS322DNT-T1-GE3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers