Ostaa SK013E105ZAA-SPECIAL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SK013E105ZAA-SPECIAL
- Osa numero:
- SK013E105ZAA-SPECIAL
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAPACITOR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18977 Pieces
- Tietolomake:
- SK013E105ZAA-SPECIAL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SK013E105ZAA-SPECIAL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SK013E105ZAA-SPECIAL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SK013E105ZAA-SPECIAL |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAPACITOR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SK013E105ZAA-SPECIAL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SK013E125ZAA | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
 |
0505Y0631P20BQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 0505 | tiedustelu |
 |
DHRB34C331M2BB | Murata Electronics North America | CAP CER 330PF 15KV RADIAL | tiedustelu |
 |
VJ0402D8R2BLXAJ | Vishay Vitramon | CAP CER 8.2PF 25V C0G/NP0 0402 | tiedustelu |
 |
C324C333G2G5TA | KEMET | CAP CER 0.033UF 200V C0G RADIAL | tiedustelu |
|
SK013E105ZAA | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
 |
12062A0R5CAT2A | AVX Corporation | CAP CER 0.5PF 200V NP0 1206 | tiedustelu |
|
1825J0250124FCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1812Y0500121FCT | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | tiedustelu |
|
1825J2K00392MXT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1825J4K00470FCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
 |
C901U300JVSDCAWL45 | KEMET | CAP CER 30PF 400VAC SL RADIAL | tiedustelu |
|
2220Y1000121KCT | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | tiedustelu |
|
0805Y1000180GCT | Knowles Syfer | CAP CER 0805 | tiedustelu |
|
2225Y0250124JCR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers