Ostaa SK031E155ZAR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SK031E155ZAR
- Osa numero:
- SK031E155ZAR
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAPACITOR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15429 Pieces
- Tietolomake:
- SK031E155ZAR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SK031E155ZAR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SK031E155ZAR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SK031E155ZAR |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAPACITOR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SK031E155ZAR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SK031E225ZAATR1 | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
|
SK031E155ZAATR1 | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
|
SK031E155ZAA | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
 |
1206J1K00151KCT | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | tiedustelu |
|
SK031E155ZARTR1 | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
 |
C326C241G3G5TA | KEMET | CAP CER 240PF 25V C0G RADIAL | tiedustelu |
 |
1808Y0630272KDT | Knowles Syfer | CAP CER 2700PF 63V X7R 1808 | tiedustelu |
 |
C1210X153K5JAC7800 | KEMET | CAP CER 0.015UF 50V U2J 1210 | tiedustelu |
|
SK031E225ZAA | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
|
0805Y2503P30BFR | Knowles Syfer | CAP CER 3.3PF 250V C0G/NP0 0805 | tiedustelu |
|
SR215C473JAATR1 | AVX Corporation | CAP CER 0.047UF 50V X7R RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers