Ostaa SL1122A200R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SL1122A200R
- Osa numero:
- SL1122A200R
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GDT 200V 10KA THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13363 Pieces
- Tietolomake:
- SL1122A200R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SL1122A200R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SL1122A200R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 200V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | SL1122A |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Radial Cylinder, 3 Lead |
| Napaluku: | 3 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SL1122A200R |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 10000A (10kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 10000A (10kA) 3 Pole Through Hole |
| Kuvaus: | GDT 200V 10KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SL1122A200R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1122A090 | Littelfuse Inc. | GDT 90V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
SL1122A450R | Littelfuse Inc. | GDT 450V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
SL1122A090R | Littelfuse Inc. | GDT 90V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
SL1122A230 | Littelfuse Inc. | GDT 230V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
SL1122A250 | Littelfuse Inc. | GDT 250V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
SL1122A200 | Littelfuse Inc. | GDT 200V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
SL1122A260R | Littelfuse Inc. | GDT 260V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
SL1122A350 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
SL1122A450 | Littelfuse Inc. | GDT 450V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
SL1122A260 | Littelfuse Inc. | GDT 260V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers