Ostaa SL2S2001AC3,118 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SL2S2001AC3,118
- Osa numero:
- SL2S2001AC3,118
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC I-CODE SLI FCS2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12072 Pieces
- Tietolomake:
- SL2S2001AC3,118.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SL2S2001AC3,118, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SL2S2001AC3,118 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | - |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Muut nimet: | 935286995118 |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SL2S2001AC3,118 |
| Laajennettu kuvaus: | Interface |
| Kuvaus: | IC I-CODE SLI FCS2 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SL2S2001AC3,118
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MCZ33905CD3EK | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 3.3V 54SOIC | tiedustelu |
 |
ST8024LACDR | STMicroelectronics | IC SMARTCARD 28SOIC | tiedustelu |
|
ADV7623BSTZ-P | Analog Devices Inc. | IC RCVR HDMI 225MHZ 144LQFP | tiedustelu |
|
TUSB9261PVP | Texas Instruments | IC USB3 TO SATA-II BRDGE 64HTQFP | tiedustelu |
 |
TLE9260QXV33XUMA1 | Infineon Technologies | IC SBC 48VQFN | tiedustelu |
|
SCANSTA112SMX/NOPB | Texas Instruments | IC MUX 7-PORT MULTIDROP 100FBGA | tiedustelu |
 |
CS8130-CSZ | Cirrus Logic Inc. | IC IR TRANSCEIVER 2-5V 20-SSOP | tiedustelu |
 |
89HPES16T4G2ZBBX | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE SW 16LANE 4PORT 484BGA | tiedustelu |
 |
PCI9054-AC50PI F | Broadcom Limited | IC I/O ACCELERATOR PCI 176QFP | tiedustelu |
 |
PCA9544AD,112 | NXP USA Inc. | IC I2C MUX 4CH 20SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers