Ostaa SLA4390 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SLA4390
- Osa numero:
- SLA4390
- Valmistaja:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- Kuvaus:
- TRANS 2NPN/2PNP DARL 100V 12SIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12184 Pieces
- Tietolomake:
- 1.SLA4390.pdf2.SLA4390.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SLA4390, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SLA4390 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 100V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 1.5V @ 6mA, 3A |
| transistori tyyppi: | 2 NPN, 2 PNP Darlington (H-Bridge) |
| Toimittaja Device Package: | 12-SIP |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 5W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 12-SIP, Exposed Tab |
| Muut nimet: | SLA4390 DK |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SLA4390 |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN, 2 PNP Darlington (H-Bridge) 100V 5A 5W Through Hole 12-SIP |
| Kuvaus: | TRANS 2NPN/2PNP DARL 100V 12SIP |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 2000 @ 3A, 4V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 10µA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SLA4390
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JANTX2N2920L | Microsemi Corporation | TRANS 2NPN 60V 0.03A TO78 | tiedustelu |
 |
BC847CDW1T1G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 45V 0.1A SOT363 | tiedustelu |
 |
MD2369A | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 40V 0.5A TO-78 | tiedustelu |
 |
CA3083MZ | Intersil | TRANS 5NPN 15V 0.1A 16SOIC | tiedustelu |
 |
HN1C01FU-Y(T5L,F,T | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN 50V 0.15A US6 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers