Ostaa SM045E246ZAJ240 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SM045E246ZAJ240
- Osa numero:
- SM045E246ZAJ240
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAPACITOR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14878 Pieces
- Tietolomake:
- SM045E246ZAJ240.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SM045E246ZAJ240, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SM045E246ZAJ240 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SM045E246ZAJ240 |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAPACITOR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SM045E246ZAJ240
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SM045E246ZAJ240-TR | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
|
SM045E206ZAL240 | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
|
SM045E106MAJ120 | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
 |
VJ0603D360JLBAP | Vishay Vitramon | CAP CER 36PF 100V C0G/NP0 0603 | tiedustelu |
|
SM045E606ZAN650 | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
 |
1808Y0250122FCR | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
 |
C323C439BAG5TA | KEMET | CAP CER 4.3PF 250V C0G RADIAL | tiedustelu |
|
0805Y1000182GAT | Knowles Syfer | CAP CER 0805 | tiedustelu |
|
0805J0500682JDR | Knowles Syfer | CAP CER 6800PF 50V X7R 0805 | tiedustelu |
 |
C326C681FAG5TA7301 | KEMET | CAP CER 680PF 250V C0G RADIAL | tiedustelu |
|
SM045E606ZAJ650 | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
 |
VJ1812A150KCFAR | Vishay Vitramon | CAP CER 15PF 2KV C0G/NP0 1812 | tiedustelu |
|
1825Y1K20563KXT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | tiedustelu |
|
1808J0500220FCT | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers