Ostaa SM055E925ZAJ240-TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SM055E925ZAJ240-TR
- Osa numero:
- SM055E925ZAJ240-TR
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAPACITOR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14819 Pieces
- Tietolomake:
- SM055E925ZAJ240-TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SM055E925ZAJ240-TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SM055E925ZAJ240-TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SM055E925ZAJ240-TR |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAPACITOR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SM055E925ZAJ240-TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SM055E925ZAJ240 | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
 |
FPP145BH25238BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2500PF 10KV R85 | tiedustelu |
 |
C1206C472K8RACTU | KEMET | CAP CER 4700PF 10V X7R 1206 | tiedustelu |
|
SM055E126MAN360 | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
|
SM055E106MAN280 | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
|
SM055E465ZAJ120 | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
 |
C327C911G3G5TA | KEMET | CAP CER 910PF 25V C0G RADIAL | tiedustelu |
|
SM055E465ZAJ120-TR | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
|
SM055E505ZAC120 | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
 |
1206J2000101GCR | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | tiedustelu |
 |
0805J6300271KXR | Knowles Syfer | CAP CER 270PF 630V X7R 0805 | tiedustelu |
|
SM055E106ZAN280 | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
|
1206J0250823JXR | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | tiedustelu |
|
SM055E146ZAN360 | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers