Ostaa SM065E138ZAN650 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SM065E138ZAN650
- Osa numero:
- SM065E138ZAN650
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAPACITOR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15642 Pieces
- Tietolomake:
- SM065E138ZAN650.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SM065E138ZAN650, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SM065E138ZAN650 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SM065E138ZAN650 |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAPACITOR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SM065E138ZAN650
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SM065E138ZA*650SPECI | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
|
SM065E138MAN650 | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
 |
1808Y0160683JDR | Knowles Syfer | CAP CER 0.068UF 16V X7R 1808 | tiedustelu |
|
1210J2500101GCR | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | tiedustelu |
|
1210J1K50181JCR | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | tiedustelu |
 |
VJ1812A680JBLAT4X | Vishay Vitramon | CAP CER 68PF 630V NP0 1812 | tiedustelu |
|
0805Y0250121JDT | Knowles Syfer | CAP CER 120PF 25V X7R 0805 | tiedustelu |
 |
1206CC102KAT3A | AVX Corporation | CAP CER 1000PF 630V X7R 1206 | tiedustelu |
|
0805J0160392JXT | Knowles Syfer | CAP CER 3900PF 16V X7R 0805 | tiedustelu |
|
2225Y1K00330JCR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | tiedustelu |
 |
564RC0KNA202EC1R5D | Vishay BC Components | CAP CER 1.5PF 2KV C0K RADIAL | tiedustelu |
|
SM065E268ZANSPECIAL | AVX Corporation | CAPACITOR | tiedustelu |
 |
VJ0402D0R1DLAAP | Vishay Vitramon | CAP CER 0.1PF 50V C0G/NP0 0402 | tiedustelu |
|
1206Y0631P00BCT | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers