Ostaa SM104031005FE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SM104031005FE
- Osa numero:
- SM104031005FE
- Valmistaja:
- Ohmite
- Kuvaus:
- RES 10M OHM 1.5W 1% RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16214 Pieces
- Tietolomake:
- SM104031005FE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SM104031005FE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SM104031005FE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | - |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 1.080" L x 0.100" W (27.43mm x 2.54mm) |
| Sarja: | Slim-Mox |
| Resistance (ohmia): | 10M |
| Virta (wattia): | 1.5W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | SM104031005FE-ND SM104FE-10M |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 110°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SM104031005FE |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.340" (8.64mm) |
| ominaisuudet: | Non-Inductive |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 10M Ohm ±1% 1.5W Through Hole Resistor Radial Non-Inductive Thick Film |
| Kuvaus: | RES 10M OHM 1.5W 1% RADIAL |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SM104031005FE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SM104031006FE | Ohmite | RES 100M OHM 1.5W 1% RADIAL | tiedustelu |
|
SM104031005JE | Ohmite | RES 10M OHM 1.5W 5% RADIAL | tiedustelu |
|
SM104031006JE | Ohmite | RES 100M OHM 1.5W 5% RADIAL | tiedustelu |
 |
SM104031002F | Ohmite | SLIM-MOX104,10K | tiedustelu |
|
SM104031007JE | Ohmite | RES 1G OHM 1.5W 5% RADIAL | tiedustelu |
|
SM104032003FE | Ohmite | RES 200K OHM 1.5W 1% RADIAL | tiedustelu |
|
SM104031007FE | Ohmite | RES 1G OHM 1.5W 1% RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers