Ostaa SM16Z4689 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SM16Z4689
- Osa numero:
- SM16Z4689
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- DIODE ZENER ARRAY 5.1V 16SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16474 Pieces
- Tietolomake:
- SM16Z4689.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SM16Z4689, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SM16Z4689 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Zener (Nom) (Vz): | 5.1V |
|---|---|
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | - |
| Toleranssi: | ±5% |
| Toimittaja Device Package: | 16-SOIC |
| Sarja: | HEX-Reg™ |
| Virta - Max: | 1.5W |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | SM16Z4689CT |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SM16Z4689 |
| Laajennettu kuvaus: | Zener Diode Array 8 Independent 1.5W ±5% 16-SOIC |
| Kuvaus: | DIODE ZENER ARRAY 5.1V 16SOIC |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 10µA @ 3V |
| kokoonpano: | 8 Independent |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SM16Z4689
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DZ23C8V2-G3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 8.2V 300MW SOT23 | tiedustelu |
 |
SM16Z4689 E3 | Microsemi Corporation | DIODE ZENER ARRAY 5.1V 16SOIC | tiedustelu |
|
AZ23B11-E3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 11V 300MW SOT23 | tiedustelu |
 |
DZ23C39-7 | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 39V SOT23-3 | tiedustelu |
|
DZ23C8V2-E3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 8.2V 300MW SOT23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers