Ostaa SM32DM355GCEM216EP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SM32DM355GCEM216EP
- Osa numero:
- SM32DM355GCEM216EP
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DSP FIXED-POINT 337NFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15099 Pieces
- Tietolomake:
- SM32DM355GCEM216EP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SM32DM355GCEM216EP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SM32DM355GCEM216EP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Jännite - Core: | 1.30V |
| Tyyppi: | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| Toimittaja Device Package: | 337-NFBGA (13x13) |
| Sarja: | TMS320DM3x, DaVinci™ |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 337-LFBGA |
| Muut nimet: | 296-24947 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TC) |
| On-Chip RAM: | 32kB |
| Haihtumaton muisti: | ROM (8 kB) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SM32DM355GCEM216EP |
| liitäntä: | ASP, I²C, SPI, UART, USB |
| Kuvaus: | IC DSP FIXED-POINT 337NFBGA |
| kello Hinta: | 216MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SM32DM355GCEM216EP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MSC8154TVT1000B | NXP USA Inc. | IC DSP QUAD 1GHZ 783FCBGA | tiedustelu |
|
PC8144TVT800 | NXP USA Inc. | DSP 800MHZ HI-TEMP 783BGA | tiedustelu |
|
TMS320C6201GJLA200 | Texas Instruments | IC FIXED-POINT DSP 352-FC/CSP | tiedustelu |
|
TMS320C6746EZWT3 | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 361NFBGA | tiedustelu |
|
TMS320C6671ACYPA | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA | tiedustelu |
|
TMS320DM365ZCEZ | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA | tiedustelu |
 |
CS181022-CQZR | Cirrus Logic Inc. | IC COBRANET 16CH 32BIT 144-LQFP | tiedustelu |
|
TMS320C6412AZDK5 | Texas Instruments | IC FIXED-POINT DSP 548-FCBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers