Ostaa SMA6511 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SMA6511
- Osa numero:
- SMA6511
- Valmistaja:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- Kuvaus:
- TRANS 4NPN/1PNP DARL 60V 12SIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijy vapaa vapautuksella / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19005 Pieces
- Tietolomake:
- SMA6511.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SMA6511, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SMA6511 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 60V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 1.5V @ 2mA, 1A |
| transistori tyyppi: | 4 NPN, 1 PNP Darlington |
| Toimittaja Device Package: | 12-SIP |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 4W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 12-SIP, Exposed Tab |
| Muut nimet: | SMA6511 DK |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SMA6511 |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 4 NPN, 1 PNP Darlington 60V 1.5A, 3A 4W Through Hole 12-SIP |
| Kuvaus: | TRANS 4NPN/1PNP DARL 60V 12SIP |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 2000 @ 1A, 4V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100µA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 1.5A, 3A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SMA6511
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SCH2202-TL-E | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 15V 0.6A 6SCH | tiedustelu |
 |
JANTXV2N2920L | Microsemi Corporation | TRANS 2NPN 60V 0.03A TO78 | tiedustelu |
 |
SMA4036 | Sanken | TRANS 6NPN DARL 120V 2A 15SIP | tiedustelu |
 |
ZDT6705TA | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP DARL 120V 1A SM8 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers