Ostaa SMC16.5335J50C31TR24 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SMC16.5335J50C31TR24
- Osa numero:
- SMC16.5335J50C31TR24
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP FILM 3.3UF 5% 50VDC 6560
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12872 Pieces
- Tietolomake:
- SMC16.5335J50C31TR24.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SMC16.5335J50C31TR24, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SMC16.5335J50C31TR24 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 50V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 30V |
| Toleranssi: | ±5% |
| päättyminen: | Solder Pads |
| Koko / Dimension: | 0.650" L x 0.591" W (16.50mm x 15.00mm) |
| Sarja: | SMC |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6560 (165150 Metric) |
| Muut nimet: | 399-12922-2 F125ZS335J050V |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SMC16.5335J50C31TR24 |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.283" (7.20mm) |
| ominaisuudet: | High Temperature |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3µF ±5% Film Capacitor 30V 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized 6560 (165150 Metric) |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 3.3UF 5% 50VDC 6560 |
| kapasitanssi: | 3.3µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SMC16.5335J50C31TR24
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers