Ostaa SMPA1320-079LF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SMPA1320-079LF
- Osa numero:
- SMPA1320-079LF
- Valmistaja:
- Skyworks Solutions, Inc.
- Kuvaus:
- DIODE PIN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12869 Pieces
- Tietolomake:
- SMPA1320-079LF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SMPA1320-079LF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SMPA1320-079LF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 50V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SC-79 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 900 mOhm @ 10mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | 250mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-79, SOD-523 |
| Muut nimet: | 863-1691-2 |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 150°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SMPA1320-079LF |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - Single 50V 250mW SC-79 |
| diodi Tyyppi: | PIN - Single |
| Kuvaus: | DIODE PIN |
| Nykyinen - Max: | - |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.3pF @ 30V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SMPA1320-079LF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMP-3830-TR1 | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 200V 1A SOT-23 | tiedustelu |
 |
SMPA1304-019LF | Skyworks Solutions Inc. | SOT 143 PIE ATTENUATOR (THREE CH | tiedustelu |
 |
SMPA1302-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN | tiedustelu |
 |
HSMS-2822-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF SER 15V SOT-23 | tiedustelu |
 |
SMPA1304-011LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN | tiedustelu |
 |
HSMS-286Y-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECTOR SOD-523 | tiedustelu |
 |
MA4L022-186 | M/A-Com Technology Solutions | PIN B0NDED SL ODS186 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers