Ostaa SN65LBC031DRG4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SN65LBC031DRG4
- Osa numero:
- SN65LBC031DRG4
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC CAN TXRX HI-SPEED 8-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14717 Pieces
- Tietolomake:
- SN65LBC031DRG4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SN65LBC031DRG4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SN65LBC031DRG4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| Vastaanottimen hystereesi: | 180mV |
| protokolla: | CAN |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 1/1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SN65LBC031DRG4 |
| Laajennettu kuvaus: | 1/1 Transceiver Half CAN 8-SOIC |
| duplex: | Half |
| Kuvaus: | IC CAN TXRX HI-SPEED 8-SOIC |
| Datanopeus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SN65LBC031DRG4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
SN65LBC031DR | Texas Instruments | IC CAN TXRX HI-SPEED 8-SOIC | tiedustelu |
|
SN65LBC031QD | Texas Instruments | IC HS CAN TRANSCEIVER 8-SOIC | tiedustelu |
|
SN65LBC031QDG4 | Texas Instruments | IC CAN TRANSCEIVER HS 8-SOIC | tiedustelu |
|
SN65LBC031D | Texas Instruments | IC CAN TRANSCEIVER HS 8-SOIC | tiedustelu |
|
SN65LBC031DG4 | Texas Instruments | IC CAN TXRX HI-SPEED 8-SOIC | tiedustelu |
|
SN65LBC031QDRG4 | Texas Instruments | IC CAN TRANSCEIVER HS 8-SOIC | tiedustelu |
|
SN65LBC031QDR | Texas Instruments | IC CAN TRANSCEIVER HS 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers