Ostaa SN7497N BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SN7497N
- Osa numero:
- SN7497N
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC SYNC 6BIT BIN RATE MULT 16DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18878 Pieces
- Tietolomake:
- SN7497N.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SN7497N, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SN7497N sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-PDIP |
| Sarja: | 7400 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Muut nimet: | 296-33613-5 SN7497N-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Bits: | 6 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SN7497N |
| Logic Type: | Binary Rate Multiplier |
| Laajennettu kuvaus: | Binary Rate Multiplier IC 16-PDIP |
| Kuvaus: | IC SYNC 6BIT BIN RATE MULT 16DIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SN7497N
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
SN74TVC3010DGVRG4 | Texas Instruments | IC 10BIT VOLTAGE CLAMP 24-TVSOP | tiedustelu |
 |
74AUP1Z04GM,115 | Nexperia USA Inc. | IC XTAL DRIVER LP 6-XSON | tiedustelu |
 |
MC10H180FN | ON Semiconductor | IC ADDER/SUBTRACTOR DL 2B 20PLCC | tiedustelu |
|
SN7497NG4 | Texas Instruments | IC SYNC 6BIT BIN RATE MULT 16DIP | tiedustelu |
 |
MC100EP16TMNR4G | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR 3.3/5 DIFF ECL 8DFN | tiedustelu |
 |
SY100EP16VSKY | Microchip Technology | IC LINE RCVR DIFF 3.3/5V 8-MSOP | tiedustelu |
 |
SY100EL16VZI-TR | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-SOIC | tiedustelu |
|
SN74S1053NG4 | Texas Instruments | IC 16-BIT BUS TERM ARRAY20-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers