Ostaa SN74ABTH25245DW BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SN74ABTH25245DW
- Osa numero:
- SN74ABTH25245DW
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC BUS TRANSCEIVER 8BIT 24SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13637 Pieces
- Tietolomake:
- SN74ABTH25245DW.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SN74ABTH25245DW, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SN74ABTH25245DW sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-SOIC |
| Sarja: | 74ABTH |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Muut nimet: | 296-4143-5 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Bittien lukumäärä Element: | 8 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SN74ABTH25245DW |
| Logic Type: | Transceiver, Non-Inverting |
| Syötetyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Transceiver, Non-Inverting Element 8 Bit per Element Push-Pull Output 24-SOIC |
| Kuvaus: | IC BUS TRANSCEIVER 8BIT 24SOIC |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 80mA, 188mA; 32mA, 64mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SN74ABTH25245DW
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
SN74ABTH245DWE4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCEIVER 8BIT 20SOIC | tiedustelu |
|
SN74ABTH25245DWR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCEIVER 8BIT 24SOIC | tiedustelu |
|
SN74ABTH25245DWE4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCEIVER 8BIT 24SOIC | tiedustelu |
|
SN74ABTH25245DWG4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCEIVER 8BIT 24SOIC | tiedustelu |
|
SN74ABTH25245NT | Texas Instruments | IC BUS TRANSCEIVER 8BIT 24DIP | tiedustelu |
|
SN74ABTH245DWG4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCEIVER 8BIT 20SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers