Ostaa SN74AUP1G240YFPR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SN74AUP1G240YFPR
- Osa numero:
- SN74AUP1G240YFPR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC INVERTER TRI-ST 1BIT 6DSBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14155 Pieces
- Tietolomake:
- SN74AUP1G240YFPR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SN74AUP1G240YFPR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SN74AUP1G240YFPR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 0.8 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 6-DSBGA |
| Sarja: | 74AUP |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-XFBGA, DSBGA |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Bittien lukumäärä Element: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SN74AUP1G240YFPR |
| Logic Type: | Buffer, Inverting |
| Syötetyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 6-DSBGA |
| Kuvaus: | IC INVERTER TRI-ST 1BIT 6DSBGA |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 4mA, 4mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SN74AUP1G240YFPR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
SN74AUP1G240DSFR | Texas Instruments | IC BUFF/DRIVER 3ST SGL LP 6SON | tiedustelu |
|
SN74AUP1G240DBVT | Texas Instruments | IC INVERTER 1-INPUT SOT23-5 | tiedustelu |
|
SN74AUP1G240DCKR | Texas Instruments | IC INVERTER 1-INPUT SC70-5 | tiedustelu |
|
SN74AUP1G240DRYR | Texas Instruments | IC BUFF/DRIVER 3ST SGL LP 6SON | tiedustelu |
|
SN74AUP1G240DCKT | Texas Instruments | IC INVERTER 1-INPUT SC70-5 | tiedustelu |
|
SN74AUP1G240YZPR | Texas Instruments | IC INVERTER 1-INPUT 5DSBGA | tiedustelu |
|
SN74AUP1G240DBVR | Texas Instruments | IC INVERTER 1-INPUT SOT23-5 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers