Ostaa SN74CBTH16211DL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SN74CBTH16211DL
- Osa numero:
- SN74CBTH16211DL
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC 24-BIT FET BUS SWITCH 56-SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17391 Pieces
- Tietolomake:
- SN74CBTH16211DL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SN74CBTH16211DL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SN74CBTH16211DL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Single Supply |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Tyyppi: | Bus Switch |
| Toimittaja Device Package: | 56-SSOP |
| Sarja: | 74CBTH |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 56-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| Muut nimet: | 296-1543 296-1543-5 SN74CBTH16211DLG4 SN74CBTH16211DLG4-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SN74CBTH16211DL |
| itsenäinen Circuits: | 2 |
| Laajennettu kuvaus: | Bus Switch 12 x 1:1 56-SSOP |
| Kuvaus: | IC 24-BIT FET BUS SWITCH 56-SSOP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | - |
| Piiri: | 12 x 1:1 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SN74CBTH16211DL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
SN74CBTH16211DLR | Texas Instruments | IC SWITCH BUS FET 24BIT 56-SSOP | tiedustelu |
|
SN74CBTH16211DGGR | Texas Instruments | IC 24-BIT FET BUS SW 56-TSSOP | tiedustelu |
|
74LVC2G157DCUTE4 | Texas Instruments | IC DATA SELECTOR/MUX US8 | tiedustelu |
|
SN74CBTH16211DGVR | Texas Instruments | IC SWITCH BUS FET 24BIT 56-TVSOP | tiedustelu |
 |
TC7MPB9307FT(EL) | Toshiba Semiconductor and Storage | IC BUS SWITCH LOCAP QUAD 20TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers