Ostaa SN74LVCZ32245AGKER BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SN74LVCZ32245AGKER
- Osa numero:
- SN74LVCZ32245AGKER
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC BUS TRANSCVR 32BIT 96LFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15144 Pieces
- Tietolomake:
- SN74LVCZ32245AGKER.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SN74LVCZ32245AGKER, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SN74LVCZ32245AGKER sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| Sarja: | 74LVCZ |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 96-LFBGA |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Muut nimet: | 296-15609-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 4 |
| Bittien lukumäärä Element: | 8 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SN74LVCZ32245AGKER |
| Logic Type: | Transceiver, Non-Inverting |
| Syötetyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Transceiver, Non-Inverting Element 8 Bit per Element Push-Pull Output 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| Kuvaus: | IC BUS TRANSCVR 32BIT 96LFBGA |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 24mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SN74LVCZ32245AGKER
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
SN74LVCZ32244AZKER | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 32BIT 96BGA | tiedustelu |
|
SN74LVCZ32240AGKER | Texas Instruments | IC INVERTER OCTAL 4-INPUT 96BGA | tiedustelu |
|
SN74LVCZ32245AZKER | Texas Instruments | IC BUS TXRX TRI-ST 32BIT 96LFBGA | tiedustelu |
|
SN74LVCZ32244AGKER | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 32BIT 96LFBGA | tiedustelu |
|
SN74LVCZ32240AZKER | Texas Instruments | IC INVERTER OCTAL 4-INPUT 96BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers