Ostaa SN74TVC3010DGVR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SN74TVC3010DGVR
- Osa numero:
- SN74TVC3010DGVR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC PROG VOLT CLAMP 24TVSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15244 Pieces
- Tietolomake:
- SN74TVC3010DGVR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SN74TVC3010DGVR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SN74TVC3010DGVR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-TVSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Muut nimet: | 296-9892-2 SN74TVC3010DGVRE4 SN74TVC3010DGVRE4-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Bits: | 10 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SN74TVC3010DGVR |
| Logic Type: | Voltage Clamp |
| Laajennettu kuvaus: | Voltage Clamp IC 24-TVSOP |
| Kuvaus: | IC PROG VOLT CLAMP 24TVSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SN74TVC3010DGVR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
SN74TVC3010DBQRG4 | Texas Instruments | IC PROG V CLAMP 24-QSOP | tiedustelu |
|
SN74TVC3010DW | Texas Instruments | IC 10BIT VOLTAGE CLAMP 24-SOIC | tiedustelu |
|
SN74TVC3010DWR | Texas Instruments | IC 10BIT VOLTAGE CLAMP 24-SOIC | tiedustelu |
|
SN74TVC3010DBQR | Texas Instruments | IC PROG V CLAMP 24-QSOP | tiedustelu |
|
SN74TVC3010DGVRG4 | Texas Instruments | IC 10BIT VOLTAGE CLAMP 24-TVSOP | tiedustelu |
|
SN74TVC3010PWR | Texas Instruments | IC PROG VOLT CLAMP 24-TSSOP | tiedustelu |
|
SN74TVC3010PW | Texas Instruments | IC 10BIT VOLTAGE CLAMP 24-TSSOP | tiedustelu |
|
SN74TVC3010PWG4 | Texas Instruments | IC 10BIT VOLTAGE CLAMP 24-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers