Ostaa SN75LP1185DWG4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SN75LP1185DWG4
- Osa numero:
- SN75LP1185DWG4
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC LOW RS-232 DRVR/REC 20-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17147 Pieces
- Tietolomake:
- SN75LP1185DWG4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SN75LP1185DWG4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SN75LP1185DWG4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | 20-SOIC |
| Sarja: | - |
| Vastaanottimen hystereesi: | 1V |
| protokolla: | RS232 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 3/5 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SN75LP1185DWG4 |
| Laajennettu kuvaus: | 3/5 Transceiver Full RS232 20-SOIC |
| duplex: | Full |
| Kuvaus: | IC LOW RS-232 DRVR/REC 20-SOIC |
| Datanopeus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SN75LP1185DWG4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
SN75LP1185DBR | Texas Instruments | IC LOW RS-232 DRIVER/REC 20-SSOP | tiedustelu |
|
SN75LP1185DW | Texas Instruments | IC LOW RS-232 DRIVER/REC 20-SOIC | tiedustelu |
|
SN75LP1185DBRE4 | Texas Instruments | IC LOW RS-232 DRIVER/REC 20-SSOP | tiedustelu |
|
SN75LP1185DWR | Texas Instruments | IC LOW RS-232 DRVR/REC 20-SOIC | tiedustelu |
|
SN75LP1185N | Texas Instruments | IC DRVR RCVR MULT RS-232 20-DIP | tiedustelu |
|
SN75LP196NG4 | Texas Instruments | IC DRVR RCVR MULT RS-232 20-DIP | tiedustelu |
|
SN75LP196DWR | Texas Instruments | IC LOW RS-232 DRVR/REC 20-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers