Ostaa SN75LVDS9637DR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SN75LVDS9637DR
- Osa numero:
- SN75LVDS9637DR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC DIFF RCVR DUAL HS 8-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15834 Pieces
- Tietolomake:
- SN75LVDS9637DR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SN75LVDS9637DR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SN75LVDS9637DR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Receiver |
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| protokolla: | LVDS |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 0/2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SN75LVDS9637DR |
| Laajennettu kuvaus: | 0/2 Receiver LVDS 8-SOIC |
| duplex: | - |
| Kuvaus: | IC DIFF RCVR DUAL HS 8-SOIC |
| Datanopeus: | 155Mbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SN75LVDS9637DR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
SN75LVDS9638D | Texas Instruments | IC DIFF DRVR DUAL HS 8-SOIC | tiedustelu |
|
SN75LVDS9638DGK | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8VSSOP | tiedustelu |
|
SN75LVDS9638DGKR | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8VSSOP | tiedustelu |
|
SN75LVDS9637D | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8-SOIC | tiedustelu |
|
SN75LVDS9637DRG4 | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8-SOIC | tiedustelu |
|
SN75LVDS9638DGKRG4 | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8VSSOP | tiedustelu |
|
SN75LVDS9638DRG4 | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8-SOIC | tiedustelu |
|
SN75LVDS9638DR | Texas Instruments | IC DIFF RCVR DUAL HS 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog