Ostaa SN75LVPE802RTJR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SN75LVPE802RTJR
- Osa numero:
- SN75LVPE802RTJR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC SATA EXPRESS 2 CHAN 20QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12773 Pieces
- Tietolomake:
- SN75LVPE802RTJR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SN75LVPE802RTJR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SN75LVPE802RTJR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Buffer, ReDriver |
| Toimittaja Device Package: | 20-QFN (4x4) |
| Signaalin ilmastointi: | Input Equalization, Output De-Emphasis |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-WFQFN Exposed Pad |
| ulostulo: | VML |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SN75LVPE802RTJR |
| panos: | CML |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, ReDriver 2 Channel 8Gbps 20-QFN (4x4) |
| Kuvaus: | IC SATA EXPRESS 2 CHAN 20QFN |
| Viiveaika: | 323ps |
| Datanopeus (maksimi): | 8Gbps |
| Nykyinen - Supply: | 57mA |
| Kapasitanssi - Input: | - |
| Sovellukset: | SATA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SN75LVPE802RTJR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9511AD,118 | NXP USA Inc. | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8SO | tiedustelu |
|
DS25BR101TSD/NOPB | Texas Instruments | IC REDRIVER LVDS 1CH 8WSON | tiedustelu |
|
SN75LVPE801DRFT | Texas Instruments | IC EQUALIZER SATA 8GBPS 8WSON | tiedustelu |
 |
PI3EQX7741AIZDE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER USB 3.0 2CH 20TQFN | tiedustelu |
|
SN75LVPE801DRFR | Texas Instruments | IC EQUALIZER SATA 8GBPS 8WSON | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers