Ostaa SOMC6748-10-1602AHCR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SOMC6748-10-1602AHCR
- Osa numero:
- SOMC6748-10-1602AHCR
- Valmistaja:
- Logic PD, Inc.
- Kuvaus:
- SYSTEM ON MODULE TMS320C6748
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13203 Pieces
- Tietolomake:
- SOMC6748-10-1602AHCR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SOMC6748-10-1602AHCR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SOMC6748-10-1602AHCR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Nopeus: | 300MHz |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 1.18" x 1.57" (30mm x 40mm) |
| Sarja: | - |
| RAM Koko: | 128MB |
| Muut nimet: | 1024534 460-3533 SOMC6748-10-1602AHCR-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduuli / Board Type: | DSP Core |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SOMC6748-10-1602AHCR |
| Flash Koko: | 8MB |
| Laajennettu kuvaus: | - Embedded Module TMS320C6748 300MHz 128MB 8MB |
| Kuvaus: | SYSTEM ON MODULE TMS320C6748 |
| Core Processor: | TMS320C6748 |
| Liitintyyppi: | Board-to-Board (BTB) Socket - 200 |
| Co-prosessori: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SOMC6748-10-1602AHCR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
20-101-0949 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM3360 | tiedustelu |
 |
TE0600-03IVF | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE 2X128MB REV. 3 | tiedustelu |
 |
CC-9P-V526UJ-S-B | Digi International | MOD 9P 9215 CONNCORE 8MB FLASH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers