Ostaa SOMDM3730-10-2782IFCR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SOMDM3730-10-2782IFCR
- Osa numero:
- SOMDM3730-10-2782IFCR
- Valmistaja:
- Logic PD, Inc.
- Kuvaus:
- SYSTEM ON MODULE LV DM3730
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16327 Pieces
- Tietolomake:
- SOMDM3730-10-2782IFCR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SOMDM3730-10-2782IFCR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SOMDM3730-10-2782IFCR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Nopeus: | 1GHz |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 1.23" x 3.01" (31.2mm x 76.5mm) |
| Sarja: | DM37x |
| RAM Koko: | 256MB |
| Muut nimet: | 1023967 460-3512 SOMDM3730-10-2782IFCR-ND SOMDM3730102782IFCR |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduuli / Board Type: | MPU, DSP Core |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SOMDM3730-10-2782IFCR |
| Flash Koko: | 512MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Laajennettu kuvaus: | DM37x Embedded Module ARM® Cortex®-A8, DM3730 TMS320C64x (DSP) 1GHz 256MB 512MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Kuvaus: | SYSTEM ON MODULE LV DM3730 |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-A8, DM3730 |
| Liitintyyppi: | Board-to-Board (BTB) Socket - 480 |
| Co-prosessori: | TMS320C64x (DSP) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SOMDM3730-10-2782IFCR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers