Ostaa SP213R3FT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SP213R3FT
- Osa numero:
- SP213R3FT
- Valmistaja:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RES SMD 13.3 OHM 1% 2.5W 4823
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15362 Pieces
- Tietolomake:
- 1.SP213R3FT.pdf2.SP213R3FT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SP213R3FT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SP213R3FT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±30ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | SMD |
| Koko / Dimension: | 0.478" L x 0.230" W (12.14mm x 5.84mm) |
| Sarja: | SP, CGS |
| Resistance (ohmia): | 13.3 |
| Virta (wattia): | 2.5W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 4823 J-Lead |
| Muut nimet: | 1624298-2 1624298-2-ND |
| Käyttölämpötila: | - |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SP213R3FT |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.210" (5.33mm) |
| ominaisuudet: | Current Sense, Moisture Resistant |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 13.3 Ohm ±1% 2.5W Chip Resistor 4823 J-Lead Current Sense, Moisture Resistant Wirewound |
| Kuvaus: | RES SMD 13.3 OHM 1% 2.5W 4823 |
| Sävellys: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SP213R3FT
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers