Ostaa SP8M10FU6TB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SP8M10FU6TB
- Osa numero:
- SP8M10FU6TB
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- MOSFET N/P-CH 30V 7A/4.5A 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14467 Pieces
- Tietolomake:
- SP8M10FU6TB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SP8M10FU6TB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SP8M10FU6TB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2.5V @ 1mA |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SOP |
| Sarja: | - |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 24 mOhm @ 7A, 10V |
| Virta - Max: | 2W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | SP8M10FU6TB |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 600pF @ 10V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 11.8nC @ 5V |
| FET tyyppi: | N and P-Channel |
| FET Ominaisuus: | Logic Level Gate |
| Laajennettu kuvaus: | Mosfet Array N and P-Channel 30V 7A, 4.5A 2W Surface Mount 8-SOP |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 30V |
| Kuvaus: | MOSFET N/P-CH 30V 7A/4.5A 8SOIC |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 7A, 4.5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SP8M10FU6TB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SP8M10TB | Rohm Semiconductor | MOSFET N/P-CH 30V 7A/4.5A 8SOIC | tiedustelu |
 |
FW282-TL-E | ON Semiconductor | MOSFET 2N-CH 35V 6A 8SOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers