Ostaa SPAKDSP303AG100 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SPAKDSP303AG100
- Osa numero:
- SPAKDSP303AG100
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17037 Pieces
- Tietolomake:
- 1.SPAKDSP303AG100.pdf2.SPAKDSP303AG100.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SPAKDSP303AG100, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SPAKDSP303AG100 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Jännite - Core: | 3.30V |
| Tyyppi: | Fixed Point |
| Toimittaja Device Package: | 144-LQFP (20x20) |
| Sarja: | DSP563xx |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 144-LQFP |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| On-Chip RAM: | 24kB |
| Haihtumaton muisti: | ROM (576 B) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | SPAKDSP303AG100 |
| liitäntä: | Host Interface, SSI, SCI |
| Kuvaus: | IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP |
| kello Hinta: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SPAKDSP303AG100
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SPAKDSP321VF240 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | tiedustelu |
|
SPAKDSP303VL100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA | tiedustelu |
|
SPAKDSP311VL150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 150MHZ 196-MAPBGA | tiedustelu |
|
SPAKDSP321VL240 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 240MHZ 196-MAPBGA | tiedustelu |
|
SPAKDSP311VF150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | tiedustelu |
|
SPAKDSP303VF100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA | tiedustelu |
|
SPAKDSP321VL275 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 275MHZ 196-MAPBGA | tiedustelu |
|
SPAKDSP321VF275 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers